Berita

TSMC Pamer Produksi Chip 1,6nm

Avatar of Enny Riana
616
×

TSMC Pamer Produksi Chip 1,6nm

Sebarkan artikel ini

Teknologi Terkini untuk Keperluan AI

TSMC Pamer Produksi Chip 1,6nm

Betang.id – Menyusul klaim Intel yang berani mengatakan bahwa mereka akan menyalip TSMC, pabrikan chip asal Taiwan tersebut justru memamerkan kemajuan terbarunya dengan proses produksi A16 (1,6nm) yang merupakan teknologi terkini dan terkencang saat ini.

TSMC mengungkapkan bahwa tingginya permintaan pasar terkait dengan chip untuk kecerdasan buatan (AI) telah mendorong mereka untuk mempercepat pengembangan teknologi A16 melebihi rencana yang sudah disusun sebelumnya.

Dilansir dari Techspot, Jumat (26/4/2024), TSMC berencana untuk mulai memproduksi chip A16 pada pertengahan kedua tahun 2026.

Teknologi A16 ini menggunakan transistor nanosheet dan solusi backside power rail yang menurut TSMC akan membawa performa chip ke tingkat yang revolusioner, bahkan sampai ke tingkat wafer.

Jika pada umumnya chip dengan desain tradisional mengalirkan tenaga dari atas ke bawah, dengan solusi backside power rail yang diterapkan dalam chip A16, tenaga akan mengalir dari bawah ke atas.

Ini diharapkan dapat memenuhi persyaratan AI di masa depan terutama untuk datacenter hyperscale.

Sebagai perbandingan, Intel juga berencana untuk mengintegrasikan solusi backside power rail ini ke dalam proses produksinya pada chip 20A (2nm) dan 18A (1,8nm) mulai dari awal tahun 2025.

Sementara itu, TSMC saat ini masih memproduksi chip dengan teknologi N3E (3nm) dan berencana untuk melanjutkannya dengan proses produksi chip N2 (2nm) pada pertengahan tahun 2025 sebelum kemudian beralih ke teknologi A16 pada tahun 2026.

Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC untuk pengembangan bisnis, menyatakan bahwa proses produksi chip A16 tidak memerlukan mesin litografi terbaru dari ASML yang dikenal dengan nama High NA EUV.

Hal ini berbeda dengan langkah yang diambil oleh Intel yang baru-baru ini mengeluarkan dana sebesar USD 373 juta untuk membeli mesin terbaru dari ASML guna mengembangkan chip 14A (1,4nm).

Pat Gelsinger, CEO Intel, juga mengakui kesalahan perusahaan mereka karena terlambat mengadopsi teknologi mesin EUV dari ASML, yang pada akhirnya membuat mereka mengalami kerugian sebesar USD 7 miliar pada tahun 2023.

Namun, Intel percaya bahwa dengan adopsi teknologi terbaru mereka, seperti chip 14A, mereka akan mampu mengejar ketertinggalan mereka dari TSMC dalam memproduksi chip paling canggih.

Dengan peningkatan kecepatan sebesar 8-10%, pengurangan konsumsi daya 15-20%, dan kepadatan chip 1,10x lebih padat dibandingkan dengan teknologi sebelumnya, chip A16 dari TSMC diharapkan mampu memberikan solusi yang lebih baik bagi kebutuhan high performance computing (HPC) seperti yang dibutuhkan oleh data center di masa depan.