Betang.id – Huawei kembali menggemparkan industri smartphone global dengan peluncuran Pura 70 Pro. Meskipun AS memberlakukan sanksi sejak pertengahan 2019, vendor asal Shenzhen ini terus menunjukkan ketahanannya.
Chipset yang terbenam di Huawei Pura 70 Pro hadir dengan persentase komponen lokal yang lebih tinggi dibandingkan Mate 60.
Menggunakan chipset Kirin yang lebih unggul dan memori flash yang diproduksi oleh pemasok dalam negeri.
Investigasi yang dilakukan oleh iFixit dan TechSearch International untuk Reuters mengungkap bahwa memori flash tersebut kemungkinan dikemas oleh unit Huawei, HiSilicon, dengan tambahan komponen dari perusahaan China.
Perangkat baru ini mengandalkan chip memori dari SK Hynix berbasis di Korea Selatan, namun chip NAND kemungkinan besar dipasok oleh HiSilicon, ungkap para peneliti.
Meskipun sanksi perdagangan semakin meluas untuk membatasi akses Huawei terhadap teknologi canggih, persentase komponen dalam negeri dalam produk Huawei terus meningkat.
China berusaha menutup kesenjangan teknologi dengan perusahaan non-China untuk mencapai swasembada.
Namun, tindakan AS membatasi akses Intel dan Qualcomm untuk memasok chip ke Huawei menunjukkan tekanan yang terus meningkat.
Kementerian Perdagangan Tiongkok mengecam tindakan AS sebagai penyalahgunaan kontrol ekspor dan “tindakan pemaksaan ekonomi yang lazim”, yang dianggap melanggar aturan WTO dan merugikan kepentingan perusahaan AS.
Huawei sendiri meluncurkan seri Pura 70 pada April lalu sebagai jagoan baru di segmen premium.
Dengan animo yang besar, Pura 70 diperkirakan akan mencapai volume pengiriman global melebihi 10,4 juta pada 2024, jauh lebih tinggi dibandingkan model seri P sebelumnya.
Sebelumnya, peluncuran Mate 60 Pro pada Agustus 2023 dengan prosesor buatan China telah menimbulkan kekhawatiran di AS karena pemerintah berupaya menerapkan pembatasan baru terhadap pemasok lokal yang mendukung Huawei.
Dengan terus menghadirkan inovasi terbaru, Huawei terus membuktikan posisinya di pasar smartphone global.